自今年5月，美国商务部将华为列入所谓“实体清单”后，美国企业就无法与华为进行合作。面对美国的打压，华为正式宣布要启用多年来自主研发的芯片“备胎”。但需要注意的是，由于失去了中国这个庞大的市场，美国的芯片制造商已陷入困境，并且美国半导体行业协会认为美国对中国公司的制裁，可能损害美国经济与国家安全。在这种情况下，前不久，特朗普又宣布将允许美国企业向华为出售零部件。然而，近日美国方面却出尔反尔，又传出了要制裁华为的消息。
据媒体报道，最近美国国会参众两院内多位“鹰派”议员，同时启动3个立法程序，拟推出2条法案，试图限制美国政府的解禁能力，并禁止企业及个人与华为接触。对此，在7月17日中国外交部例行记者会上，发言人耿爽狠批道，美国有关议员固守冷战零和思维，长期戴着“有色眼镜”看待中国，提出各种涉华消极议案，他们遏制中国发展、破坏中美关系的险恶用心暴露无遗。耿爽指出，希望美方立即停止对华为等中国企业的无理打压和制裁，以公平、公正、非歧视的方式对待中国企业，多做有利于促进中美经贸合作健康稳定发展的事情，而不是设置障碍。
但实际上，美国对华为步步紧逼，最终受害的也还是美国。有分析指出，美国拒绝与华为合作，可以说是在断美国企业的财路。更重要的是，美国对华挥起制裁大棒注定是白费心机，这只会进一步坚定中国企业走自研道路的决心。据媒体7月19日报道，有台媒预计中国大陆将持续以半导体扶植政策、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动自身半导体发展。事实上，半导体是科技竞赛的主战场，可以说是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标，中国大陆在此项目上加大投资力度，也是大势所趋。
近段时间，美方动用国家力量无端制裁打压中国企业的做法，严重损害了美国国家形象，严重损害了美国企业自身利益，更严重破坏全球产业链和供应链，已经并将继续遭到世界各国的广泛反对和抵制。反观中国却在加快核心环节国产供应链崛起的速度，不难看出，美国打出的这张“芯片牌”，实际是坑苦了自己。
本文来自投稿，不代表本人立场，如若转载，请注明出处：http://www.sosokankan.com/article/125386.html