随着中国技术的不断崛起，与美国的差距也在不断地拉近。美国对此大为恐慌，不仅限制华为、中兴等企业，将其列入“不可靠实体清单”，还试图通过限制去芯片生产方的方式，来禁止中国企业进口，企图遏制中国高新企业的发展。
美国限制华为的发展
据《环球时报》报道，美国商务部旗下工业与安全局(BIS)日前宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计以及半导体芯片制造，这是美国企图进一步封锁华为所做的措施。
实际上，美国已多次针对华为等中国高科技公司，2019年5月，美国就将华为列入了“实体清单”，这意味着在没有得到美国的许可证之前，华为等公司不能从美国出口商处获得产品零部件，只能依靠自身生产。
尽管华为通过从美国海外代工厂如台积电等获得了芯片等重要零件的支持，绕过了美国制裁的打击。但是这仍然对华为造成了巨大的影响。
实际上，中国高新产业比如半导体有一部分依赖于国外的生产技术以及台积电研发。而其已经可以量产5nm的半导体芯片，正在向3nm进军。
而这对于中国高新技术来说是极为迫切的，由于台积电主要受美国的影响，虽然现在美国并没有下令禁止台积电向华为等公司提供半导体芯片，但是我们仍然需要提前做好最坏准备。
回击美方不手软，更要打好持久战
正如胡锡进所说，我们应当对美方进行坚决的反击，绝不手软。既然美国可以对华为等公司进行出口限制，那么我们同样可以对苹果、思科、高通等美国企业进行反制裁，并明确这并不是只是针对他们公司，而只是针对美国打压华为而做的反击。
胡锡进还表示，我们同时还应该做好持久战的准备。可以预见的是，短时期内科技研发上都会保持美强中弱的局面，但是我们应该有高度的自信，中国将会逐渐追上美国的脚步，甚至超越美国。
同时，他还指出，我国高新技术产业一定要增强自主科技研发能力，这是打破美国封锁的最好手段。
就半导体芯片而言，我国的中芯国际已经量产出14nm的芯片，正在朝7nm迈进。我们大可以尽情期待，中国以后将可以不依赖于国外的半导体芯片。而是用上属于自己的“中国芯”。
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