最近高通官方宣布将在今年12月1号和2号举行高通骁龙芯片相关的技术峰会，而去年高通也是在12月份举行的技术峰会，并且在会上发布了骁龙865处理器，那么今年的技术峰会自然会发布新一代的骁龙875处理器了。
当然今年因为疫情的原因，活动将以线上的模式进行，作为高通今年最大的一个发布会，相信除了骁龙875处理器，应该还会有其他的活动，希望到时候除了骁龙875处理器，还能够看到高通的新一代中端处理器，比如传言中的骁龙775G处理器。
当然骁龙875处理器肯定会是大会的主角，因为小米，OPPO和Vivo等一大批手机厂家都需要依靠这款处理器去推出2021年度的旗舰机，所以到时候各个厂家之间少不了争夺骁龙875的首发，不过消费者对于这个首发实际上已经没有那么感冒了。
一款处理器决定一部手机的时代已经过去了，现在比拼的是综合实力，用产品说话，而且相比首发，初期谁能够拿到更多的货才是最重要的事情，如果产品好，但是没有足够的货，那也是白搭，在2020年小米就享受到了这方面优势的红利。
那么骁龙875相比骁龙865会有哪些变化呢？首先自然是工艺会从7nm提升到5nm，架构也会进一步的升级，因此会带来性能等方面的提升，另外就是基带方面的问题，骁龙865是没有集成基带的，所以在和华为麒麟990 5G的对比中，总会有人拿基带没有集成说事，认为骁龙865这种外挂基带的产品不够好，没有麒麟990 5G那样集成5G的芯片好。
而骁龙875据说将会集成新一代的X60 5G基带，这个调整无疑可以让厂家不需要再单独购买基带芯片，而且可以让设计更简单一些，因为无需再额外考虑基带的空间和散热问题，这些都会涉及到整机的成本，今年的骁龙865旗舰机涨价都不低，希望骁龙875能够温柔一点。
不过之前有传言称骁龙875的整套方案价格比前代产品要贵100美元，所以希望被温柔对待的难度比较高啊，毕竟高通现在少了华为海思这个对手，而三星和联发科在旗舰芯片上面还无法威胁到高通，所以以高通的风格，多收点税也是很有可能的。
除了骁龙875芯片，还有消息称可能会发布骁龙775G芯片，从命名来看就知道是用来接替骁龙765G这款产品的，性能方面骁龙775G据说相比骁龙765G会有大幅提升，其中CPU性能提升40%，GPU性能提升50%，而且支持LPDDR5内存，因此骁龙775G的安兔兔跑分超过40W毫无压力，超过目前的中端神U天玑820是没有压力的。
小结
在这次技术峰会上，骁龙875芯片是板上钉钉了，X60基带也是稳了，剩下的就是骁龙875是否会集成X60基带，CPU会不会采用X1架构，GPU会提升多少等具体的性能数据了，至于下一代的中端产品骁龙775G会不会同期发布，这个其实没有那么重要，因为年初各个厂家更多的是推出自家的旗舰产品，大家的主要注意力还是在骁龙875身上。
那么最后的问题来了，这次骁龙875会是谁首发呢？个人觉得应该是中兴，你们觉得会是谁呢？
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