12月18日消息，今年以来美方已经收紧了对中国高科技的出口，日前美国政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子计算机、3D打印及GAA晶体管技术等在内，这其中GAA晶体管技术是半导体行业的新一代技术关键。
而晶体管是半导体工艺的重要组成部分，目前台积电、三星、Intel、格芯量产的先进工艺普遍是基于FinFET鳍式晶体管的，从22nm工艺到明年才能量产的5nm工艺都使用了FinFET晶体管。
5nm之后的半导体工艺制造愈发困难，要想获得性能及密度改进，晶体管就要转向新一代结构了，GAA环绕栅极晶体管就是最有希望的，三星去年就率先发布了3nm GAA工艺——3GAE。
三星方面表示，基于全新的GAA晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管)，该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。另外，MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产，最快2022年就能量产。
台积电及Intel还没有具体公开3nm及以下工艺的详情，不过5nm之后转向GAA晶体管技术也是板上钉钉了，所以GAA晶体管技术会成为未来几年里半导体工艺的新选择。
美国宣布禁止对中国提供GAA晶体管技术，国内最大的晶圆代工厂中芯国际及华虹半导体就要靠自己研发了。不过这件事目前来说影响并不大，因为国内距离3nm工艺还有点距离，国内的半导体公司也早就认识到技术研发要以自己为主，加大投资、吸引更多人才自主研发才是解决问题的关键。
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