撰文丨白
随着美国对华为的极限打压，彻底激发了中国对半导体行业、芯片研发的重视并调整了投入优先级。结果注定会缩短中国与西方国家在半导体领域的差距，对此，外媒更是一针见血的指出：中国将在美国的逼迫下，更早地成为半导体强国。
中科院领头发力覆盖全产业链
针对美国借助技术专利壁垒对中企“卡脖子”现象，中科院领头发力，针对这些“卡脖子”技术项目列入“科研任务清单”并分配下去。同时为了集中力量、提升技术攻坚效率，形成了一套以中科院为首的国家研究所与企业和地方联合“攻关模式”。换句话说，中科院代表的国家研究机构加上企业的资源以及地方在政策上的大力扶持，三者相结合来推进技术的全面“攻关”。
不止如此，在中科院列出的“科研任务清单”中可以看出从半导体材料研发到光刻机制造、芯片设计软件研发，再到芯片代工厂核心设备的关键技术“攻关”，国家和中科院这是在打造一个完全属于中国自主的半导体、芯片产业链条。一旦上下游全部打通，中国将逐步摆脱对美国芯片的依赖，甚至有能力让中国芯片在国际市场上与美国芯片一较高下。
一场全方面的激烈对抗
一谈到芯片，或许很多人想到的是光刻机、是芯片设计软件，似乎只要解决了这些难题，我国的芯片将不再被美国“卡脖子”。实际上，中美在半导体、芯片领域的对抗远比这些更激烈，也更复杂。这一点可以从国务院在8月份发布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软体产业高品质发展若干政策的通知》可以一窥端倪。
根据这份政策通知，我国将从税收到融资，从全球笼络、招募相关人才到市场合作、销售等多方位给予支持。其中甚至将最高的5年免税期调整至10年，透露出的是我国的态度，不惜一切也要摆脱半导体、芯片行业对美国的依赖。
行业承受的痛苦正在激发行业的发展
知名半导体分析师郭明遐在报告中指出，预计在三到五年内可以实现中国低价手机采用国产系统单晶片，届时将摆脱对美国半导体芯片的初级市场依赖。虽然这部分芯片单价不高，但胜在市场需求庞大，带来的利润同样可观。更重要的是，这将进一步激励中国半导体、芯片市场的发展。同时他认为现在的行业、企业“阵痛”只是暂时的，反而痛苦还会激发出行业发展的潜力，令中国半导体行业早一步追赶上世界先进强国。
免责声明丨本文由《海峡军情》原创创作，图片来源网络，如有侵权请联系告知
部分消息参考丨国防时报
本文来自投稿，不代表本人立场，如若转载，请注明出处：http://www.sosokankan.com/article/3276302.html