作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，英特尔之前曾表示在10nm节点后恢复Tick-Tock战略，也就是2年升级一次工艺、间隔年升级架构的方式，为摩尔定律续命。但是英特尔改变了摩尔定律的内涵，未来除了升级工艺之外，英特尔还将推动EMIB技术，让处理器拥有更高的集成度。
英特尔高管也表示，他们会将EMIB封装技术用于桌面处理器，让未来的桌面酷睿处理器可同时集成7nm、10nm和14nm等多种工艺。Aandtech网站之前在IEDM会议上采访英特尔工艺及产品集成总监Ramune Nagisetty时，谈到先进封装技术的进展及发展方向，尤其是EMIB技术。
Ramune Nagisetty表示英特尔已经出货200万个基于EMIB封装的芯片，英特尔在11月底才出货100万EMIB封装芯片，看起来进展还不错;EMIB未来会用于大规模出货的产品，包括桌面处理器。
但Ramune Nagisetty没有提及在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技术。但可以肯定的是到2021年量产7nm后，英特尔依然不会放弃10nm、14nm甚至22nm工艺，英特尔也可以按需组合，应用在未来的桌面处理器上。
EMIB全称为Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意为“嵌入式多裸片互连桥接”。是一种2.5D的平面封装技术，将不同工艺、不同架构的芯片封装在一起，灵活搭配降低成本，让那些无需顶级工艺的产品依然采用最高性价比的方案。
EMIB技术是chiplets小芯片设计，与AMD的7nm的Zen2处理器类似，但AMD的模块化芯片封装没有EMIB先进。最典型的产品就是Kaby Lake-G，英特尔首次在CPU封装上集成AMD Vega GPU图形核心和HBM显存，其独立裸片便是采用EMIB整合封装在一起的。
EMIB的封装方式可连接不同裸片的是硅中介层(Interposer)，可通过EMIB灵活地混搭各种裸片，诸如CPU、GPU、HBM显存等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，制造简单;标准的封装工艺在成本上也相当不错。不足之处就是中介层增加额外的连接步骤，容易对性能造成影响;而中介层的尺寸的限制，让其更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。
目前使用EMIB技术的Lakefield芯片采用1大核+4小核架构，主要用于低功耗移动设备，微软未来的某款Surface产品会搭载这颗芯片。
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