天风证券指出，看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。重点推荐：中芯国际/长电科技/耐威科技/环旭电子/三安光电。制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。建议关注：北方华创/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份。下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。重点推荐：圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验。
来源: 证券时报网
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