根据已知的消息，AMD在差不多完成Zen 2架构之后，已开始部署后续的发展方向， Zen 3架构进展顺利，如无意外这款采用7nm EUV工艺的处理器可以在明年如期发布，AMD CTO最新再给出更进一步的消息，AMD Zen 3架构的Ryzen 4000系列处理器和“ Milan ”服务器CPU 系列计划在明年下半年上市，采用台积电的7nm+制造工艺，将于明年正式开始量产。
关于Zen 3架构的性能提升，此前有报道称Zen 3和现在的Zen 2架构比起来，IPC至少有8%的增长，而且得益于台积电的7nm EUV工艺，Zen 3早期工厂样片的频率比Zen 2高出200MHz，也就是说单核的最大动态频率，可能会达到4.9GHz甚至接近5GHz，而全核频率有可能达到4.5GHz，随着后期的优化，有望达到更高的频率，比当年那个采用14nm工艺的Zen架构已有了很大的进步。
为了提高数据中心CPU的并行处理能力，使用户能够运行更多的虚拟机，之前曾有消息传出AMD将在其Zen 3架构Milan服务器处理器中，采用4线程SMT同步多线程技术，不过现在来看是不太可能了，而AMD已经确认Zen 3内核依然只支持双线程SMT。
除了CPU会有性能提升之外，玩家们另一个关心的当然是平台兼容性，Zen 3产品预计将与AMD目前的Zen系列处理器插槽兼容，玩家无需更换主板，只需要进行BIOS更新便可进行CPU升级。
因此，Zen 3架构也会是AM4平台最后的绝唱，Zen 4架构会更换新的接口，应该会支持DDR5内存及 PCI-E 5.0。
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