本周在韩国首尔举办的存储活动中,英特尔对外公布旗下QLC、PLC 3D闪存的技术前景,并宣布在美国新墨西哥州Rio Rancho新建一座傲腾工厂。是英特尔与美光分道扬镳后,英特尔为傲腾谋划的新据点。
目前,英特尔用于数据中心的存储产品分为傲腾DC持久内存(DIMM条、DDR接口)、傲腾DC固态硬盘和3D闪存固态硬盘等。升级方面,代号Barlow Pass的第二代傲腾DC持久内存计划在2020年连同下一代Xeon至强可扩展处理器(Cooper Lake/Ice Lake)一并上市。代号Alder Stream的傲腾DC固态硬盘也已经处于研发中,延迟和IOPS随机读写能力将比现款更优秀。
目前,英特尔第一代傲腾DC持久内存单条最小容量128GB,最大512GB,明年破1TB可期。
稍显遗憾的是,英特尔官方称傲腾持久内存可能很快会在工作站覆盖,但距离消费级仍有些距离。
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