随着“中美贸易战”的持续发酵，华为遭到美国全面封锁，高通、谷歌、ARM等企业先后响应特朗普政府号召，对华为禁运，引发了一场全民“芯”震荡，5月24日，中芯国际发布公告称从纽约证券交易所退市，以中国为主导的波澜壮阔芯片时代自此开启序幕。芯片医疗行业作为芯片发展的下一个主动力，随着电脑和手机之后，医疗行业对芯片的需求将推动半导体的转型，而医疗AI行业的芯片又依赖于美国，中国芯片势必会迎来新的机遇和挑战。
医疗行业对芯片的需求主要体现在医疗人工智能的研究。在医疗人工智能领域使用芯片进行数据运算的场景主要有两种，一种是在实验室模型训练的过程中，利用芯片进行数据的计算，AI产品迭代；另一种是产品研发出来以后，将芯片嵌入影像工作站或者医疗器械设备。
在模型训练阶段，目前主要的AI加速芯片有四种：CPU、GPU、FPGA、ASIC（谷歌TPU）。其中GPU是应用最广泛的通用芯片，主要得益于英伟达的大力推广、高效率且价格合适。CPU的效率太低，而ASIC和FPGA属于定制和半定制芯片，虽然效率高，但需求少导致产能低、价格高。各公司在模型训练阶段用得较多的是通用芯片。在这个过程中，会通过英伟达GPU、英特尔CPU以及其他公司的FPGA进行。
而在应用阶段，医疗AI产品的落地对芯片同样有着很强的依赖度。其主要体现在两个方面：其一，云化方案，将产品放在云端为客户提供医疗服务，可以降低成本，但是实时性略显不足；其二，将AI算法以及软件系统集成到定制芯片中，将定制芯片装入医疗器械，以此降低功耗、保证系统性能、减小设备体积。
由于中国芯片制造产业仍处于襁褓之中，制造实力相对薄弱，但中国芯片在发展过程中的艰苦努力是值得认可和赞扬的。随着我国半导体产业持续快速发展，国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下，国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，甚至有些已经通过考核进入批量生产，在国内集成电路大生产线上运行使用。
为什么中国芯片的突围之路如此艰辛？究竟是什么原因导致中国IC产业落后？受限于《瓦森纳协议》，芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取国外的最新科技，加之资金投入不足、人才匮乏，经过多年的发展，中国芯片制造业在工艺制程方面与国际巨头还有一到两代的差距，其很大一个原因就是欧美对光刻机设备的垄断，IC制造设备中最重要的就是光刻机，而光刻机的产量每年可能仅有几十台，所以光刻机公司会优先供应他的主要股东，例如欧洲ASML每年会首先供应给三星、台积电、英特尔，而中国企业如果订货得排在后面，交货期长达21个月将近两年，交货后生产线调试，工艺调整还要一年左右，这直接导致中国落后于先进IC工艺至少三年，这是中国“芯”之痛，也是国家之痛。
医疗器械与中国“芯”到底能摩擦出什么样的火花，我们还不得而知，但随着中国芯片制造产品线日益丰富，其与国际巨头的差距正在一步步拉近，“芯”战役中埋藏的不再仅仅是万亿市场的金矿，还有国家科技力量的尊严，以及每个人息息相关的生命健康与安全。或许，我们已然没有退路，唯有吟啸前行。
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