除了半导体的材料、半导体的设备，半导体的测试外还有半导体的设计同样属于半导体的上游。目前设计与制造分离，半导体设计属于轻工业，而半导体的制造与封装则属于重工业，而半导体设计IP授权则是关乎芯片能否正常运作的重要环节。半导体设计领域目前的状况：自给率仍然较低:但细分领域具备亮点，从国内芯片设计领域的代表来看
IP 授权、EDA 软件属于利基市场半导体 IP 授权属于半导体设计的上游。IP 授权的出现源自半导体设计行业的分工，设计公司无需对芯 片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的 IP 方案，实现某个特定功能。这种类似搭积木的开发模式，缩短了芯片开发的时间，提升了芯片的性能。全球半导体 IP 市场在 2018 年整体市场规模为 49 亿美元。其中 ARM 公司是 IP 领域绝对龙头，占 41%市场份额。
从营收规模来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到 810 亿美元，同比增长 12%。其中博通 同比增长 15.6%，以 217.54 亿美元营收居首；高通同比下降了 4.4%，以 164.50 亿美元继续位居第二。华为海思紧跟联发科跻身前5位，营收规模增至5645亿，增速跃升榜首。
按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2018年美国IC设计公司占据了全球约59%的最大份额，IC Insight预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC设计公司在2018年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱都跻身全球前二十大IC设计公司之列。日本、 欧洲半导体公司以 IDM 模式居多。
以毛利率和营收规模两个维度来看，国内芯片设计上市公司与全球前十差距仍然较大。尽管差距明显，国内的芯片设计行业仍在高速成长，从过去二十年来看，国内半导体设计行业年复合增长速度超过 40%，2018 年的成长速度也达到了 21.5%，相较于 2007-2017 年全球芯片市场4.4%的增长率，中国芯片市场的增长率一直在维持在20%以上。
尽管大陆地区海思上榜，但可以看到的是高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端IC设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
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