目前在众多芯片代工厂中，台积电和三星是全球最大的两家，不仅代工手机芯片，还代工电脑芯片。今天我们主要说一说手机芯片，苹果，高通，华为等科技公司都有自己的手机芯片，但它们没有一个能生产自己设计的芯片，所以它们只能将芯片交给三星或者台积电进行代工生产。
通常说台积电稍微领先三星，比如台积电最先代工出7nm的麒麟980，时间上领先于三星代工的7nm骁龙855，但是三星现在突然发布7nm的猎户座9825芯片，采用最新的EUV工艺，直接反超台积电，可见三星进步太快了，之所以说台积电稍微领先三星，主要说的是三星代工良品率比台积电低一些。
代工良品率低，这会增加代工成本，经历了A9芯片问题后，苹果从A10芯片开始，将所有订单全部交给台积电代工生产，据悉A13芯片全部订单同样由台积电独吞，三星再次损失。目前为止，由台积电代工的芯片没有出现任何问题，并且能大量生产。苹果之所以将芯片订单全部给台积电，最大的因素还是三星手机是苹果的最大竞争对手。
目前智能手机使用最多的芯片是高通骁龙芯片，多年来高通一直把全部芯片订单给三星代工，其一是高通和三星的关系好，高通不是手机厂商，和三星没有太大的直接竞争关系，第二如果高通把芯片订单给台积电，那么产能可能会不足，因为iPhone和华为手机的出货量也很大。现在三星能同时代工大量的三星和骁龙芯片，说明三星的代工技术和良品率已经非常完善。
但是芯片“良品率”问题似乎认定了三星，根据最新消息，因为三星7nm工艺良品率问题再次爆发，导致高通5G芯片全部报废。据了解，报废的是高通新研发的一款中端5G芯片骁龙SDM7250处理器，该芯片主要用于3000元以下的5G手机。骁龙SDM7250处理器定于明年年初发布，由于还有一定的时间，所以三星足以有能力解决良品率问题，不过对于已经报废的芯片，高通和三星自然损失很大。
对于这款报废的5G中端芯片，可能会打乱了小米，oppo，vivo等国产5G千元机的布局。如果三星不及时解决该7nm工艺问题，那么更高端的骁龙X55基带也会遇到产能不足。虽然苹果明年也会采用高通5G基带，但5G iPhone要等到明年下半年才发布，到时候用的就是5nm基带了，所以三星现阶段的7nm良品率问题对苹果5G手机计划没影响。以三星的实力，也许会很快解决芯片良品率低的问题。
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