从一家“倒买倒卖”的小公司到变成让世界为之瞩目的世界级企业。从一家毫无技术基础的公司到引领世界5G技术的科技企业。华为的三大业务板块：运营商网络、企业网络解决方案和消费者终端。运营商网络业务，华为已经是世界第一。企业网络解决方案业务，华为仅次于思科，世界排名第二。消费者终端业务，世界排名第三。2019年一季度华为公布经营业绩，公司销售收入1797亿人民币，同比增长39%，企业估值达上千亿。这样的成绩不仅是中国人的骄傲，也成为中国企业在全球发展的标杆。
华为发展历程
1994年，任正非出生在贵州安顺地区镇宁县一个贫困山区的小村庄，大学毕业后当了兵，复员转业至深圳南海石油后勤服务基地。1987年，因个人原因致使公司被骗了200万被辞退。
同年，任正非转集资2.1万元人民币创立华为公司。创立初期，华为靠倒买倒卖交换机获得了第一桶金。
1992年任正非孤注一掷投入C&C08交换机的研发。
1993年年末，C&C08交换机终于研发成功。其价格比国外同类产品低三分之二，为华为占领了市场。
1994年，华为已成功设计出30多个芯片。1995年，华为成立研究部，负责为通信系统做芯片。是国内最大且最先进的芯片设计公司。
1998年，华为在上海组建无线芯片团队研发3G芯片。
2003年7月，成立华为技术有限公司手机业务部，2003年11月华为手机部门第一款产品华为A616。
2004年海思半导体有限公司成立，组建了手机芯片研发队伍。2004年至2007年期间，海思芯片对外销量几乎为0。
2007年，在国内3G都还没有正式商用的时候，华为就开始3G研发。2008年9月，正式成立LTE UE开发部门，启动3G芯片的开发。
2009年海思推出第一款手机芯片K3V1，因为产品不成熟，最终没有市场化。同年，华为开展对5G的研究，当时4G还没有投入商用。
2010年初，华为推出了业界首款支持4G的终端芯片巴龙(Balong)700。
2012年，海思推出第二代手机芯片K3V2，，第一次用于华为自家手机上，因兼容性差的原因，市场反响不好。
2012 年开始研发物联网操作系统，即鸿蒙系统的雏形，用于解决自身设备物联网应用成本、连接、安全的三大痛点。
2012年10月，华为第一款4G产品在日本上市。也是全世界第一款支持下行150Mbps的终端。
2014年，海思推出麒麟 910手机芯片，首次集成巴龙 710基带，用于华为P6、mate2等多款手机上。
2014年5月，推出麒麟910 SoC芯片，芯片设计采用业界领先的结构，用于华为荣耀6，一经推出收到市场巨大反响，华为麒麟芯片达到世界领先水平。
2014年9月，推出麒麟925 SoC芯片，用于华为 Mate7手机，开始打造高端机，全球销量达到750万台。
2014年12月，推出麒麟928 SoC芯片，用于华为荣耀 4X、4C等多款手机，其中荣耀 4X销量突破千万。
2015年8月，海思麒麟芯片出货量突破1亿颗。
2015年11月，海思公布麒麟950 SoC芯片，凭借性能优势和工艺优势，该芯片综合性能飙到全球第一。
2016年4月，海思推出麒麟955 SoC芯片，集成自研的双核ISP，主推自家华为 P9,成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
海思麒麟系列芯片仅用于华为手机上，已经成为华为手机的独有特色。随着海思麒麟芯片越来越成熟、强大，已经成为华为手机的主要优势竞争力。今年第二季度，华为手机销量达到3630万台，出货量全球排名第一，在中国华为手机市场份额达33.3%取得头名。8月16日，华为推出第一款5G手机，华为 Mate20X，一秒抢空。
华为拥有2500多项5G基本专利，占比达到了20%。在几个关键的指标上，处在行业第一的位置，华为累计在5G上面投入了40亿美元。现已经赢得了全球40个5G商业合同。
8月9日，华为正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS，并推出装载华为鸿蒙系统的首款电子产品——荣耀智慧屏。
华为不断的给我们的惊喜，让我们对中国建设成为“科技强国”理想的实现越发有信心。在全球贸易摩擦，以及贸易保护主义横行的今天，华为已经成为中国面对外面世界强权主义的最有力的长矛。
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