近日，据媒体报道，OPPO已经正式启动芯片研发业务，OPPO 将在5G时代采用自己的研发芯片，从而在华为强大的攻势下，保证自己的市场竞争力。
在招聘网站上，我们也可以看到，目前OPPO正在招聘模拟电路设计工程师、SOC验证工程师、SoC设计工程师等职位，这些都是半导体领域的工作职位。
比如SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。
OPPO 的目的已经非常明显，如无意外，OPPO将成为继华为、 小米之后第三家拥有自研芯片的手机厂商。
其实OPPO造芯片已经谋划了整整三年，2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。
2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，可以说标志着OPPO手机芯片正式启航。到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人，这一数字已经超过小米旗下北京松果电子的100人。
目前瑾盛通信已经申请并公开了10余件发明专利，均属于数据（包括音频图像）处理类专利，相关技术都可以集成到手机芯片中。
可以说，OPPO 此次对于研发芯片是志在必得，另外，OPPO 在通信领域也取得了不小的成绩，相比起拥有A系列的苹果，OPPO在通信领域拥有更多的技术积累。
截至2019年4月份，全球5G专利来自中国的就占了近4成，其中华为凭借1554组5G标准必要专利位居全球第一，而OPPO也凭借207组专利的不俗实力占据全球5G专利榜单11位。
但这并不意味着OPPO就可以轻松完成手机基带的研发，如无意外，OPPO应该也是采用外挂基带的方式。目前，中兴的迅龙系列芯片已经取得了不小的成就，OPPO如果可以不依赖高通，与中兴展开深度合作，这样既促进了中国企业的发展，也更好摆脱了美国企业的依赖。
芯片研发上，无论是从最初的设计还是到最后的流片，对于资金与人才的需求都非常高，OPPO如何支撑这方面的投入，目前还是一个未知数。半导体领域作为一个准入门槛很高的行业，像龙芯、中芯投入十几年都还没有成功追赶与欧美差距，他们的例子都在不断证明芯片是一项需要10年以上时间的战略工程， 可以预见，OPPO 在一开始也不会太过容易。
小米从推出澎湃S1之后，到现在S2都未见身影，就是因为对人才和资金以及技术积累的要求过高。
不过，OPPO芯片都要来了，S2 还会远吗？
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