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本文选自光大证券研究报告
2019 年回顾与 2020 年展望。2019 年电子牛市中，半导体景气复苏和国产替代（韦尔/圣邦/兆易等）、TWS 渗透率提升（立讯/歌尔）、5G 基站对于高频高速 PCB 需求大增（沪电/深南/生益）、5G 手机创新（领益/鹏鼎等）是电子行业重点方向。G2 中美的大国博弈背景下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。
2020 年聚焦大空间和高增速细分子行业：
半导体在国家意志驱动下，国产替代趋势有望持续；
5G 换机潮有望驱动创新的零组件环节业绩趋好；
安卓 TWS 耳机渗透率提升，有望成为智能机之后的消费电子新热点；
5G 基站侧对于高频高速 PCB 需求将在 2020 年加速。
半导体：
国产替代加速进行，设计百花齐放、制造和封测行业集中度上升。中美贸易摩擦下，国内终端厂商开始将供应链向国内转移，将真正发挥出下游带动上游发展的作用，半导体国产替代加速进行。代工模式使得中国大陆设计万花齐放，国产替代全面进行。制造属于重资产投资，集中度上升是趋势。封测领域长电科技、华天科技已进入全球前十。半导体设备领域中微公司、北方华创逐步打破国际垄断，国产替代加速进行。
5G：
5G 手机已来，多环节迎来全面变革；5G 基站建设高峰正式开启，高频高速 PCB 壁垒深厚。
（1）随着 5G 基础设施的逐步建设，我们预计 5G 手机将从 2019 年下半年开始推出，2020 年快速放量，5G 将成为电子行业在未来两年最大的发展动力。5G 将带来毫米波、波束成形、载波聚合、阵列天线等方面的技术革新，也将给手机的基带、RF 前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节带来变革。众多消费电子企业未来将随着 5G 手机的快速普及而明显受益。
（2）5G 基站建设将从 2019 年开始放量，预计 2020-2022 年将是基站建设高峰期。5G 通信 PCB 制造难度加大，高频板和高速多层板门槛高企，国内三大龙头企业在通信板领域已积累了深厚实力。
TWS：
“山寨”打开市场空间，安卓 TWS 拐点已至。
Airpods 证明 TWS 是一个真实的需求，但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。
安卓 TWS 由于蓝牙连接稳定性、低延迟等问题导致体验较差，安卓用户需求得不到满足。2019Q3 联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破，同时华强北白牌 TWS加速普及产品打开市场空间，安卓 TWS 行业迎来拐点。
激光：
竞争格局将定，本土龙头崛起。激光器行业自 2018Q4 进入价格战阶段，锐科激光凭借技术优势、成本优势、本土服务与市场优势不断提高市场占有率。
尽管短期公司盈利能力因价格战而受损，随着价格战趋缓，通过工艺升级、垂直一体化、自动化改造与规模化采购等方法有望使得盈利能力逐渐回升。
建议关注：
1、半导体：闻泰科技、兆易创新、北京君正、韦尔股份、圣邦股份、紫光国微、长电科技、三安光电、飞凯材料等。
2、5G 手机：三环集团、信维通信、顺络电子、鹏鼎控股、蓝思科技等。
3、PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、弘信电子等；
4、TWS耳机：立讯精密、歌尔股份、共达电声等；
5、VRAR：水晶光电；
6、其它：海康威视、大华股份、锐科激光等。
风险分析。5G 基站建设和手机普及不达预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。
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