台积电内部评估，7纳米来自米国技术比率目前约在9点多，仍可继续进行，14纳米以上的制程，米国技术比率在15%以上，一旦限缩在10%，将无法再为华为旗下的海思提供芯片代工服务。
点评：华为正拟定对策，旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程，14纳米以上的产品除了库存外，打算以扩大在中芯国际的14纳米制程订单，填补未来台积电可能无法代工的缺口。美国出口管制一旦再升级，势必进一步加速国产化进程，中芯国际获得华为订单增加，相关供应商将受益。
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公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。
长电科技自身的两大改善将提供2019年的看点，新增2亿美金的海思订单达到3亿美金。
002129 中环股份
公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。
2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
688019 安集科技
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
002185 华天科技
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务：集成电路封装测试。
公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系，随着量产客户的不断增加，项目效益将进一步体现。
002371 北方华创
2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。
公司主要为集成电路芯片企业提供设备与服务，华为海思是公司的客户。详细请看老赵置顶文章末
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