随着科技的发展，在各种新的应用方面如果要有一定的性能追求，那么一定要有一个强大的芯片作为支撑，在科技应用场景上来说，中国已经比较强大，但是在制造领域，由于长时间以来都是采取的第三方代工的方式生产，所以自主的制造能力一直都是处于比较落后的状态。
这其中其实有很多的原因，一是半导体制造方面需要进行大量的投入，而且短时间之内看到回报的概率比较小，另外一方面就是人才短板，西方科技市场比较发达的地方，由于长时间的研发和积累，相关的人才有了发展的土壤，有了成长的环境，所以技能方面都有用武之地，而中国其实就算是在业内比较著名的中芯国际，很长时间以来使用的技术也都是引进的，在自主研发上面，缺少了传承。
但随着现在中国科技市场的逐渐发展壮大，市场规模也上了一个新台阶，加之现在进口环境恶化，其实芯片制造已经成为我们一个不得不面对的事情，在庞大的市场规模需求之下，或早或晚，我们总要在自主制造方面走出一条属于自己的道路。
但是在技术差距已经比较大的前提之下，如何破局，如何让中国半导体技术在这个关键节点实现弯道超车？日前中芯国际创始人张汝京发表了自己的看法，张汝京认为，其实美国对于其他国家在关键技术方面实行封锁措施这个事情，并不是第一次出现，早前日本等国家都面临过类似事情，但是也都顺利过关，在半导体技术方面，其实我们跟美国之间的差距没有这么大，对于美国也没有必要感到害怕，因为美国在第三代半导体材料技术领域，也没有想象的那么强大。
半导体技术发展上面，材料领域当中，已经进入了第三代，在应用场景上，第三代半导体主要使用在5G相关的技术里，比如无人驾驶汽车、新能源充电桩等。张汝京表示，单单从第三代半导体的发展上来看，其实我们跟美国之间的差距已经是比较小的特别是在半导体材料、生产和设计方面。在芯片领域差距比较大的其实主要集中在了设备和光科技上面。
其实美国方面之所以在关键技术领域当中突然进行卡脖子，最为关键的原因是来自于中国强大的科技应用领域，因为市场规模庞大，同类竞争也比较激烈，所以中国科技的应用场景方面一直以来变化都是挺大的，很多应用在中国市场获得认可之后还在世界上面开始大放异彩，比如抖音等应用。未来在5G技术的领先优势之下，通讯、人工智能、云端服务领域当中，中国势必会打打超前。
而在应对国内发展半导体方面，张汝京表示，其实当前最大的问题就是人才储备，做这个行业是寂寞的、艰苦的，需要强大信仰来支撑。
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