继华为被列入美国“黑名单”之后，今年美国再次加大制裁力度，意欲切断华为芯片的全球供应链，对华为进行全方位打击。
关键时刻，中芯国际和上海微电子备受关注，成为国产芯片制造崛起的希望。半导体产业链涉及芯片设计、芯片制造、芯片封装等环节；在芯片设计环节，国内有华为海思半导体，设计能力不亚于美国高通。
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在芯片封装环节，国内有长电科技、华天科技、通富微电，完全可以满足国内半导体封装需求。但是，目前最大的难题在于芯片制造环节，全球最大的芯片代工厂是台积电，拥有全球56%的市场份额，三星电子也甘拜下风。
但是，美国5月份发布的制裁措施将进一步限制台积电对华为芯片的代工。所以，我们只能将希望寄托在中芯国际的身上，中芯国际是目前国内最先进的芯片代工厂，但是只能实现14nm芯片的量产，与台积电的芯片代工实力相比还有很大差距。
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中国半导体传来“捷报”，中芯国际在人才和资金方面取得新进展。据媒体报道称，前格芯中国区总裁白农日前已经加盟中芯国际，直接向联合CEO梁孟松报告。白农此前任职于三星、高通等半导体企业，拥有20多年的行业经验。
事实上，中芯国际目前最顶尖的人才是CEO梁孟松，梁孟松于2017年加盟中芯国际，此前任职于台积电和三星，三星芯片代工之所以能够迅速追上台积电，背后就是梁孟松的功劳。所以，梁孟松是全球半导体行业不可多得的顶尖人才。
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自从梁孟松加盟中芯国际以来，中芯国际的14nm芯片进展迅速。中芯国际曾在2018年向ASML公司订购一台EUV光刻机，但是由于各方面原因，迟迟未到货，这也导致中芯国际一直未能突破7nm工艺技术。
目前，在梁孟松的带领下，中芯国际已经有了“替代方案”。梁孟松在投资人会议上表示，N+1技术正在取得进展，比较接近台积电的7nm工艺，好消息是中芯国际目前的N+1技术并不需要使用荷兰的EUV光刻机。
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但是，从长远来看，我们必须拥有自己的国产光刻机。目前，国内唯一的光刻机厂商是上海微电子，上海微电子也是全球为数不多的可以制造光刻机的厂商。上海微电子成立于2002年，主营业务是光刻机设备，主要生产SSX600和SSX500两个系列光刻机。
一般来说，光刻机主要分为IC前道光刻机、封装光刻机、面板光刻机和LED光刻机。通常我们所说的光刻机指的是前道光刻机，也是制造难度最高的光刻机。目前上海微电子可以制造90nm制程光刻机，而荷兰ASML的EUV光刻机可以达到5nm，差距依然很大。
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好消息是，国产光刻机取得重大突破！近日有业内消息称，上海微电子装备（集团）股份有限公司披露，将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机，可以说这是国产光刻机一个重大突破，从90nm到28nm上海微电子用了数十年时间，非常不容易。
虽然28nm工艺和荷兰ASML公司的5nm工艺还有差距，但是我们正在努力缩小差距。目前，中国拥有全球最大的半导体市场，国家集成电路基金也在大力扶持国内半导体企业，在市场、资金、技术和人才的加持下，中国半导体行业有望加速发展，迎来爆发期。
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