在5G时代，由于需要在单位时间内处理更多的数据或者实现万物互联等多种原因，手机的耗能将会增加，手机的续航能力将会再次面临挑战。手机厂商为增强手机续航能力也采取向不同的方法。由于无法找到更具性价比的材料，仅通过调节电解液和正极材料无法快速地提升电池的能量密度。受制于手机内部空间以及手机重量，考虑到安全问题，手机电池容量也无法无休止地增加。为应对5G时代手机的能耗问题，手机厂商需要考虑通过其他方式以延长手机的续航能力，以增加自家品牌在市场上的竞争力。
解决手机续航方法之一：快充。目前市场存在多种快充方案。但是PD方案的出现，有利于推动快充普及。在快速充电器中以变压器为最重要元件。氮化镓的三个特点：开关频率高、禁断宽度大、更低的导通电阻。使用氮化镓可以生产出更轻便的快速充电器。
解决手机续航方法之二：无线充电。无线充电是通过采用碎片化充电以提升充电的效率。目前无线充电的技术日趋完善，预期未来的渗透率有望上升。对于无线充电需要关注五大部分：电源线片、方案设计、磁性材料、传输线圈、模组制造。
5G时代，热管理迎来需求爆发期。高性能使用配合长续航，5G时代手机对热管理系统的要求会再提一级。4G时代，手机热管理主要以石墨片为主，5G时代将会以热管/均热板为主流，部分高端机型可能会使用石墨烯作为热管理系统的材料。
智能机出货正值瓶颈，5G网络激活手机市场。全球智能手机出货量增速在连续7个季度下跌后，由于安卓阵营发布5G手机以及苹果手机销量回暖，手机出货量增速终于迎来企稳。目前，韩国在政府，运营商、产业等多方合力下，成为全球5G网络商用最早，覆盖程度最高的国家。我国虽然实现5G商用相对韩国较迟，但是仍然处于全球领先集团。我们认为，随着明年运营商5G网络资本开支的投入的加大，5G网络覆盖面将大大增加，5G网络的极速体验将会催化我国消费者对5G手机的需求量增加。
技术迭代，探索5G手机天线数量与价值的增量。天线数量方面，5G的应用场景决定了基站与终端的MIMO模式，4*4MIMO模式决定了5G手机接收天线的最低数量。同时，由于5G需要高频谱以提升信道容量，新频谱的增加推升了5G手机的数量。此外，未来毫米波将会是5G的重要应用频段，然而毫米波容易衰减并且易受阻挡，为解决该问题，5G手机在毫米波方面将会采用天线阵列模块放置在手机的多个位置以解决信号问题。天线价值量方面，由于手机内部空间进一步压缩，并且5G时代对信号传递有较高要求，催生了LDS，MPI，LCP等新型工艺天线，新型工艺天线随着工艺难度提升，单体价格逐步提升。
射频前端各项成分更新换代。射频前端由多个元件组成，其中滤波器与功率放大器占比最大。由于5G使用的是高频段，需要BAW滤波器。然而BAW滤波器市场以美国为主。5G手机仍然需要接受4G的信号，4G信号的过滤可以使用SAW滤波器。国产滤波器集中在SAW滤波器领域，有望实现国产替代。功率放大器目前的主要供应商是美国IDM厂商。但是依然存在部分是由晶圆代工厂生产。通过科技巨头转单，国产功率放大器将有望从晶圆代工实现突破。
5G手机去金属化成趋势，三大方案可供选择。金属材质后盖对无线信号具有屏蔽作用，且导热性强，在无线充电时易导致手机表面温度过高，影响使用安全。为适应5G技术带来的变化，多个手机厂商已经开始相关的试验，并体现在自家的产品之中。金属后盖也随之在大部分手机品牌中消失。对于金属后盖的取代方案，目前产业方面有三种材料可供选择,分别是玻璃、PC/PMMA复合材料、氧化锆陶瓷。目前玻璃材质后盖已经在高端机型实现使用，未来有望在中高端机型中提升渗透率。PC/PMMA复合材料物美价廉能基本满足5G手机的基本需求，有望在中低端手机中广泛使用。陶瓷方案由于工艺复杂及成本较高，适用于高端机型。
广泛使用尚需时间。
立讯精密：根据我们产业链及公司调研，AirPods目前处于供不应求状态，公司市场份额占比较高，预计明年该业务将延续高速增长态势。Apple Watch方面，公司深耕Apple Watch零部件领域，产品品类不断延伸。我们认为未来5G商用助力，公司无线射频业务将成为一大亮点，进而驱动公司通讯业务板块高速健康发展。
水晶光电：公司主打产品光学低通滤波器（OLPF）和蓝玻璃红外截止滤光片（IRCF），受益于手机摄像头多摄发展趋势，公司IRCF系列产品有望迎来发展机遇；伴随3D Sensing快速发展，窄带滤光片业务将持续为公司贡献收益，打开公司的成长天花板；未来随着5G逐渐商用落地，公司AR/VR领域业务也有望持续向好。
兆易创新：公司是国内领先的存储芯片全平台公司，根据公司公告，低容量NOR Flash业务排名全球第三，128M Nor产品有望深度受益于A客户的TWS耳机拉货。公司产品广泛应用于消费电子、电信/医疗设备、汽车电子及工业等领域。AI和IoT的快速发展为公司NOR Flash业务发展增添新动能，受益于IoT热潮，下游需求大幅上涨，公司MCU业务未来可期。
沪电股份：5G有源天线变革推动PCB及高频微波板材需求倍增；我们预估仅用于5G基站天线的高频PCB将是4G的数倍。公司深耕刚性PCB主业，通信设备板占公司营收的62.8%。根据NTI，2016年公司位居全球第21位，在中国大陆仅次于建滔。对标主要竞争对手，公司技术准备度高、客户结构稳定，5G时代有望充分受益。
深南电路： 5G对高频高速PCB的用量需求大增，除了基站天线的高频PCB，云数据中心网络架构将带来大型IDC、边缘中小型数据中心的增加，高速PCB的用量也将成倍数增加。公司是老牌PCB企业，技术水平和生产能力水平均处于行业领先地位，大客户主要为通信设备及消费终端设备客户，包含三星、歌尔股份和伟创力等。
鹏鼎控股：5G带来新一波换机潮，PCB需求大增。作为消费电子PCB领先企业，公司加大研发创新力度，掌握技术发展的趋势与潮流，并在关键技术上提前进行研发布局，保证公司在行业内的技术领先地位。同时推进重大投资项目建设进度，扩大产能。
华正新材：5G传输速率大幅提升，推动基站射频前端高频CCL需求扩大十余倍。4G时代美日厂商垄断高频CCL市场，
5G时代国产替代空间巨大。公司主要经营覆铜板（CCL）、热塑性蜂窝板、导热材料和绝缘材料，收入占比分别为68%、13%、9%和8%。随着高频材料市场需求的提升，公司积极布局高频CCL业务，预计5G时代有望成为公司业绩增长的核心看点。
生益科技：5G引入Massive MIMO，天线产值的2/3或将转移至PCB板上，而CCL（覆铜板）是PCB板的基材，我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板将是4G的10倍以上。生益科技是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司，拥有多个高频、高速产品体系。
紫光国微：5G需满足的业务场景将远超1G~4G，5G设备将面对更复杂的物理协议、算法，对逻辑控制、接口速率要求提高。因此，我们估计5G市场，单基站侧FPGA市场价值将达到4G的数倍。公司业务逐步聚焦集成电路芯片设计领域，形成5大业务板块，包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片（拟剥离）、特种集成电路、FPGA、半导体功率器件及石英晶体器件，目前是A股上市公司中布局领域最广的龙头IC设计公司之一。
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