1、产业链如下，从产业链的难度来看，设计芯片最难，英特尔的研发投入是100亿美元，英伟达30亿美元。中国就海思还能跟上。材料领域没研究 感觉美日绝对领导。设备典型的高度垄断。制造就相对好一些，拼capex 拼资金密集投入和工艺成熟度。台湾占全球份额60%，就说明这一块大陆有跟上的潜力大。封装没研究，应该比制造还要容易一些。
2、难易区分，要看天花板，及增长。下图给出了。关注芯片设计 和 芯片制造的。可惜没有找到很对应的数字。可以反推，制造环节 台湾占全球份额大约60%，应收300亿美金，对比中芯国际收入30亿美金，占全球也就是去7%。可见全球需求大约600亿美金。中国占全球制造需求按照小一半（中国进口集成电路2000亿美金 全球4000亿 接近50%），那就给200-300亿。
芯片设计。如果按照集成电路设计制造封装各1/3的大致测算。设计也大约是600亿。
3、芯片设计角度 分中央计算15% 存储40% 链接（感知 通讯传递 无线连接 硬件链接）。存储方面澜起科技是一个细分的好企业，汇顶是感知的一个细分好企业。伟尔股份的豪威在光cmos也是感知芯片。但是现在没研究每个行业领域的天花板多大。
从趋势看 gpu是未来的绝对方向 份额会加大 25到70%。存储的比重一般般 但与我的感觉不一样 云计算 大数据的需求会大幅度推高各类行业的数据存储需要。gpu的龙头是英伟达。当然也有人说fpga是未来的芯片方向。这个还不研究清楚。
当然从下图也有趋势是fpga 。但这个目前还没有找到龙头。紫光只是刚开始。国际是谁我没不了解。边缘计算的主要player也没有研究到������
4、制造和设计及封装都是各1/3。总产值1000亿美金 。每个大300亿美金 2000亿人民币。
5、芯片应用方向 3c站到60%，汽车和工业领域各15%。从今额上看大约300亿的15%，总体40亿美金空间。是后续要看谁在汽车领域有进入和增加。汽车在走向电子化，可以看头部特斯拉及深圳的byd采购谁的芯片供应商。
6、几个主要结论
a 关注制造芯片领域 中国会跟上 中芯国际最有可能
b 芯片设计 关注gpu fpga 前者龙头是英伟达。
c 芯片设计还要关注汽车需求场景领域 站到15%份额。未来增长会很大。
d 芯片也关注存储。因为云计算大数据带来的需求很大。后续会研究具体头部和空间趋势。封装有了长江存储。但我总不太看好封装 认为是三个产业环节中最低门槛的
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