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本报告156页,系统深入的分析了中国半导体设备产业全貌。有兴趣的朋友可下载报告原文。
核心观点:
半导体景气周期来临,国内晶圆厂投资进入高峰期 ,预估2020-2021年国内半导体设备市场分别为149亿美金、164亿美金, 逐渐成长为全球最大的半导体设备市场地区;
国内晶圆厂龙头中芯国际 、存储厂商代表长江存储、合肥长鑫分别在各自的领域实现了关键性的突破 ,将为国内半导体设备提供前所未有的成长土壤;
贸易战大背景下 ,国内晶囿厂 、存储厂对于使用国产设备的需求进一步加强 ,设备验证条件的宽松将进一步提升国内半导体设备的渗透速度;
我们通过梳理国内半导体产业链的相关设备公司 ,从硅片加工到晶圆制造到晶圆封测 ,建议关注整个产业链各细分领域的龙头公司。
主要包括:
- 硅片加工设备厂商:晶盛机电
- 晶圆制造设备厂商:北方华创 、刻蚀设备龙头A公司、盛美半导体、Mattson、芯源微、至纯科技、万业企业、华海清科、 沈阳拓荆、上海微电子装备等;
- 晶圆过程控制设备厂商:精测半导体 (精测电子)、Optima(赛腾股份)、睿励科学仪器;
- 晶圆封测设备厂商:华峰测控 、长川科技;
报告节选(全文156页PPT):
……
(报告来源:兴业证券)
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