中兴事件给我们起了警钟，华为事件更是让我们更加清醒，5G时代我们没有理由不去奋起直追，AI芯片一定是中国芯探索道路上一条全新的道路，这是弯道超车很好的机会。然而，我国中小芯片的现状究竟如何?像格力这种烧个500个亿来研究芯片“财大气粗”的企业只是少数，更多的是那些为了生存下去苦苦挣扎的中小IC设计公司。
最便宜的国产芯片每颗芯片只要0.14元
提到「芯片」这个词大家都会觉得这是一个高大上的名词，会和骁龙855、苹果A12这些手机SoC或者酷睿i9、锐龙2700这些电脑CPU产生联想。的确，民用高端芯片的价格确实不低某东上一片英特尔至强W-3175X CPU 售价26000+。
只不过我们日常生活中接触到的芯片远不止这些共享单车上有定位芯片、娃娃机里有控制芯片就连银行卡、公交卡甚至LED灯里都有有一块芯片。
我们身边的这些芯片用途不尽相同但他们都有一个共同点，那就是只要白菜价，甚至比白菜还便宜。这里拿申报科创板上市的五家IC设计公司作为例子，最贵的芯片是晶晨半导体生产的电视芯片单价也不过35.69元，最便宜的是聚辰半导体出售的智能卡芯片，每颗只要0.14元这里放张图，大家可以感受一下。
在一些人眼中芯片是个挺能赚钱的行业毕竟是用沙子造出来的，然而，风光的背后是我们无法看到的心酸“。白菜价”的单价在天文数字般的成本面前可以说是杯水车薪了。首批申报科创板上市的晶丰明源掌握有LED芯片的核心技术，与飞利浦、欧普、雷士等国内外照明龙头企业有深度合作，是LED驱动芯片行业巨头。晶丰明源去年卖出了32亿颗芯片足足可以绕地球一圈但是，净利润却只有8000w左右，足以说明芯片行业的成本多么的高。难怪董小姐说前期二十个亿砸下去可能连水花都看不到。
为啥做芯片这么“烧钱”?
那这些巨额的成本来源于哪里呢?首先是开发软件费，就像盖房子要用到建筑工具，做芯片也要用到开发软件作为工具，需要给Cadence、Synopsys这些开发软件公司一大笔EDA软件使用费。有了工具后，还需要图纸才能开工，而ARM、高通这些公司掌握带知识产权的芯片架构，正是芯片制造用到的“建筑图纸”，付费给他们获得专利授权后才能开始“动工”。自己造芯片的华为每年要付给高通33亿人民币专利费，相当于55万台华为P30 Pro的价格。这才是做真正的“躺着”就能赚钱呀。
除了开发软件费和IP授权费外还有研发费用这个深不见底的“无底洞”，作为摩尔定律最前端的行业芯片的制程工艺从之前的几百纳米，缩小到28纳米、20纳米、16纳米、14纳米，10纳米，直到今天最先进的7纳米。几乎每隔两三年就更新一代，如果没有投入足够的研发费用更新迭代技术，就很难保持公司在行业的竞争力，所以，每家公司都会拿出大量的利润用于研发。
我们可以看到科创板五家芯片公司，都拿出了30%左右的毛利润作为研发费用，或许这30%的投入还远远不够。想要知道芯片研发多“烧钱”，问问董小姐的“赌友”雷军就知道了。
“微笑曲线”理论被打破
我们让时间回到1992年时任宏碁集团董事长施振荣，提出了“微笑曲线”理论。理论的大致内容是：在一条产业链中上游研发和下游营销的利润要高于中间的组装业务，这条简单的曲线不仅引领宏碁走出困局，还给后来台湾各产业的中长期发展指明了方向。只不过“微笑曲线”已经不再适用于今天的芯片产业链，理论上本应属于“低端玩家”的台积电，盈收能力“吊打”绝大多数的“高端玩家”。台积电2018年财报显示其净利润为3511.3亿新台币约合人民币770亿元，而华为官方公布的2018年净利润仅为人民币593亿元。
不得不承认，大多数人对代工厂有偏见认为代工厂就是低端制造的代名词但并不是所有的代工厂都是富士康，芯片代工属于技术密集型和资金密集型产业。需要大量的技术储备，更需要充足的资金投入，目前一条14nm的芯片生产线造价在60亿到80亿美元左右。如果是更先进的10nm、7nm造价都在100亿美元以上，这是大多数芯片企业无法承受之重，只有三星、英特尔这些家底厚实、技术过硬的公司，才能集芯片的设计、制造、封装测试于一身不求于他人。
而势单力薄的中小芯片企业为了降低成本，都采用Fabless(无晶圆厂)模式只负责芯片的设计与销售将生产、测试以及封装环节外包给台积电这类代工企业。除了要支付巨额的代工费外量产前每次流片都心惊胆颤量产后还要担心良品率问题......
摩尔定律逐渐逼近极限，先进制程的更新速度在不断减慢。为暂时落后的企业，创造了追赶的机会而科创板的推出更是解决了资金短缺的问题中国的芯片产业迎来了前所未有的新机遇，这会是中小芯片企业破晓前的黎明吗?
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