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联得发布公告:与京东方2019年签订3.35亿元设备大单

近日,联得装备发布公告,2019年1月1日至2019年12月31日期间,公司与同一交易对手方京东方科技集团股份有限公司及其子公司签订了多份销售合同,合同累计金额达到335,109,820.00元。

期间内签订日常经营合同统计情况表:

签署期间 合同金额(含税,人民币/元) 合同/订单标的 备注
2019年第一季度 ¥45,588,000.00 液晶玻璃自动光学检测上料机
印刷电路板压接装置 FOB Bonder(7-17.3inch)
2019年第二季度 ¥13,645,880.00 FOF/FOG Bonder(AType 5~15.6inch)驱动芯片压接装置(A Type 5~15.6英寸)
全自动覆膜设备
2019年第三季度 ¥69,831,740.00 ProtectFilm Attacher 自动覆膜机
R-CUT Inline system 圆角磨边在线系统
印刷电路板压接装置 PCB Bonder (4-17.3inch)
Cleaner&AOI system(A Type 4~17.3inch)端子清洗装置&检查装置(A Type:4~17.3英寸)
FOG Bonder system(A Type4~17.3inch)柔性电路板压接装置(A Type:4~17.3英寸)
FOB Bonder system(A Type 4~17.3inch)印刷电路板压接装置((A Type 4~17.3inch)
Auto OCA Lamination(7-17.3inch)(Package B)OCA贴合设备
BECA M/C Modification 贴合设备改造部件 第6代AMOLED(柔性)生产线项目
2019年第四季度 ¥26,044,200.00 Protect Film Attacher 自动覆膜机
Aoto OCA Lamination Renovation OCA自动贴合机改造
印刷电路板压合机(邦定设备)
Rework semi-automation COF Bonder(5~15.6inch) Rework 半自动COF 绑定设备(5~15.6英寸)
全自动贴合设备
Polarizer Attaching Machine 偏光片贴片机 第6代LTPS/AMOLED生产线项目
OCA Lamination Inline 固态光学胶贴合机 第6代LTPS/AMOLED生产线项目

注1:上述合同列表中不存在单笔合同金额占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上,且绝对金额超过1亿元的情形;不存在单笔合同可能对公司的资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的情形。

注2:公司与上述交易对手方京东方集团不存在关联关系,上述列表中的交易均不存在关联交易。

据了解,联得装备成立于2002年,现为深圳市平板显示行业协会副会长单位,国家高新技术企业。其前身是创立于1998年的深圳市宝安区联得自动化机电设备厂。是拥有技术专利及知识产权、中国高端智能显示生产先进设备、LCM、OLED、CTP生产配套装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力的端到端的高智能标杆企业。

联得装备总部位于深圳。下设东莞联鹏、苏州联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社四家子公司,注册资金14,411,8272万元。拥有规模领先的大型龙门加工中心、大型龙门平面磨床、先进激光切割机、CNC数控加工等门类齐全、一步到位的综合性多功能生产加工设备。除了中国总部的研发中心,联得装备正积极在美国、日本、韩国、欧洲等发达国家和地区积极布局和寻求与当地专业科研机构、知名企业研发中心的合作;2017年,联得装备在日本奈良成立了Liande·J·R&D株式会社。自2016年深交所创业板挂牌上市以来,以前瞻性和国际化的视野步入了股份制集团化发展的高速轨道。

新闻来源:联得装备企业公告和企业介绍

封面图源:拍信网

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