晶方科技（603005）
主营业务：
集成电路的封装测试
核心题材：集成电路概念，华为概念等。
1.集成电路概念：2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。
2. 19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
公司简要：
主要构成分析：
据晶方科技三季报分析：
盈利能力有所加强，企业经营效益加倍提高
成长能力明显改善，营利增速步入上升通道
偿债能力维持稳定，短期偿债能力很强
运营能力维持稳定，资金使用效率有所下降
现金流能力维持稳定，公司资金利用效率获明显提升
看好理由：晶方科技 封测龙头，业绩较好，随着下游需求的旺盛，业绩增长可期，看多为主。
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