12月23日，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。
通富微电先进封测项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）
通富微电总裁石磊表示，今天厦门通富微电的揭牌使通富微电成为拥有6座工厂的国际化公司。通富微电将加快厦门项目的建设步伐，为中国集成电路的产业发展、为厦门海沧经济发展做出应有的贡献。
厦门海沧区委副书记钟海英指出，2016年以来，海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局，通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地，该项目达产后年产值将超10亿元。
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国核设备科技成果荣获中国石油和化学工业联合会一等奖
« 上一篇2019-12-25 03:20:32
亏到上榜！这些公司究竟把钱亏去哪了？
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