中国网地产讯 12月18日，首创置业发布公告称，北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（公司的合营公司）与北京农商行订立借款合同，北京农商行将向北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司提供总额不超过人民币15亿元借款，期限不超过十年，用于项目开发建设及偿还借款。
于2019年12月18日，北京首置（公司全资附属公司）与北京农商行订立保证合同，内容有关北京首置同意按照持有北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司50%的股权比例为该借款提供本金额不超过人民币7.5亿元的阶段性保证担保，以及任何利息、罚息、违约金及北京农商行为实现债权所产生的其他相关开支。该担保之期限直至项目公司在借款合同项下所承担的还款责任到期之次日起两年，或抵押合同项下的抵押事项正式设立时，以较早者为准。
据悉，中关村集成电路设计园（IC PARK）是公司发展高新产业地产的重点项目，项目于2018年11月正式开园，目前已成为北京集成电路设计行业聚集的重要承载平台。该借款将为项目后续发展带来持续稳定的低成本资金，并可用于偿还项目原有银行借款和部分股东借款，减少股东资金占用，提高股东资金周转效率。
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