1、Gartner&IDC：三季度全球服务器市场下降，浪潮中国份额超华为、联想总和
12月6日和11日，IDC和Gartner相继公布2019年第三季度全球服务器市场报告。报告指出，本季度全球服务器市场销售额和出货量均同比下降，中国市场整体情况好于全球市场。全球服务器市场第一阵营的三家企业，戴尔、HPE出货量同比下降10.2%、9.3%，浪潮保持了稳健增长，同比增长11.1%。数据显示，浪潮在全球的市场份额占有率达11.7%，稳居第三，和第二位HPE仅差0.7%。中国市占率38.7%，稳居第一，份额超越华为、联想的总和。
2、华为成立云计算公司 注册资本5000万元
12月11日晚间消息，华为近日注册成立了华为云计算技术有限公司，注册资本为5000万元。华为技术有限公司持有该公司100%股权，华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来担任法定代表人。该公司的经营范围包括数据服务、软件和信息技术服务、智能化设计咨询及改造；电子信息技术；通信产品的研发、制造、销售、服务等。业内人士表示，国内云计算市场或将迎来新的竞争格局。
3、中国PaaS市场研究报告出炉，PaaS迎来新一轮爆发期
中国ICT产业最具权威的市场研究和咨询机构计世资讯（CCW Research）发布《2018-2019年中国PaaS市场研究报告》。数据显示，近三年我国PaaS行业市场规模及增速逐年上升，从2016年的49%的年增长率到2017年的52%再到2018年的57%，每年都有可观的增速增长。浪潮、用友、SAP、华为等企业进入领导者象限。
4、英特尔发布十年芯片路线图：2029年实现1.4纳米芯片
据anandtech消息，英特尔在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上发布了未来十年制造工艺扩展路线图。从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。1.4纳米大小相当于12个硅原子。在两代工艺节点之间，会引入+和++工艺迭代版本。由于目前已经处于10+版本阶段，所以2020年和2021年会直接出现10++和10+++版本。
5、台积电5nm测试芯片良率已达80％：明年上半年大规模量产
IEEE IEDM大会上，台积电称5nm工艺目前正处于风险试产阶段，测试芯片的良品率平均已达80％，最高可超过90％。5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。台积电5nm将使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，整体晶体管密度提升84％——7nm是每平方毫米9627万个晶体管，5nm就将是每平方毫米1.771亿个晶体管。
6、三星将向西安芯片工厂再投80亿美元，押宝中国5G
12月13日消息，据国外媒体报道，三星电子将对其中国西安芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。这是三星西安闪存芯片项目的二期第二阶段投资，此前108亿美元为一期投资。二期项目总投资150亿美元，第一阶段投资约70亿美元，第二阶段为80亿美元。业内人士分析，三星此次投资正值全球内存市场预计于明年反弹之际。由于中国5G网络布局提速，对5G设备和网络需求的不断上升，明年全球内存芯片市场将出现反弹，因而加大中国芯片厂商的投资也是明智之举。
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