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再建两座晶圆厂、产能翻六倍!国内半导体龙头扩产计划震惊业界,最先受益的产业链标的还不关注

5G躺赢行业。今日重要性:✨
长鑫存储技术有限公司已经开始生产基于19nm工艺的计算机存储器,该公司至少制定了两条以上10nm级制程路线图,计划在未来生产各种类型的动态随机存储器(DRAM)。据悉,长鑫存储正在使用其10G1技术(19nm工艺)来制造4Gb和8Gb DDR4存储器芯片,目标在2020年第一季度将其商业化并投放市场。长鑫存储还计划再建两座DRAM晶圆厂。(cnBeta)

据科技媒体报道,长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图,将采用19nm工艺生产4Gb和8Gb DDR4,目标在2020年一季度实现商业化生产。

从其路线规划来看,产品发展线路与三星、SK海力士、美光等国际大厂DRAM发展大体一致。

目前长鑫月产能约为2万片,规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。另外,长鑫存储计划再建两座DRAM晶圆厂。

机构认为,5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇,车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。另外,整机厂商供应链的国产化,也为半导体产业带来市场空间。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)半导体板块显示,

长川科技:国内领先的集成电路测试设备厂商,主要产品集成电路测试机和分选机;产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用。

华天科技:中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品。

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