“由盛转衰”的半导体市场----2019年，由之前的两位数增长下降到了12.1%。中国(中国大陆)实现正增长，全年总产量上升到了2018.2亿块，同比去年增长7.2%。
中国的芯片产量巨大但是芯片的生产技术在全球却达不到领先水平，一流水平。这是什么原因呢?有什么办法可行呢?
第一种方式：美国限制范围变小，中国芯片产业进行追逐升级并最终实现突围。这种方式是最理想的但是可能性基本上是没有的。美国自称霸以来，一直在变得是世界第二其原因就是美国在高强度的施压，逐步转换的。因此，中国经济在缩小的同时，高科技领域追赶并想突围的时候，美国不可能放任不管，不可能对打压进行缩减，不管是谁在当选总统。即使中国做出经济贸易逆差上的退让，美国也不可能在高科技领域对中国做出让步。
第二种方式：与欧洲日韩等发达国家在技术上采取合作等方式。想法是美好的，但是基本上也是没有可能性的。美国的同盟军欧洲日韩等国家，也害怕美国的高压打击。日韩欧洲等这些国家连华为5G都不敢用，怎么可能会与之在高科技领域实现共享合作呢。再者说这些国家的芯片也都受限制于美国。
第三种方式：采购其他国家(较为)先进的芯片领域方面的企业。可能性也是比较小的。日韩、欧洲等哪一个国家不注重芯片及相关企业的发展，有点技术的产业，即便面临困境，更甚至于破产，即便产业企业和当事国同意，美国的干扰也不会减少放松，所以这种方法的可能性渺茫甚至没有。
第四种方式：依靠自己，国家支持，统筹规划，最终实现芯片产业的自我突破和突围技术。这个办法的可能性是最大的但是实行起来的难度也是最高的。我们需要从各个方面抓起：技术、人才、企业发展方面、国家扶持力度、投入以及财力的支持、引进人才的方法以及薪酬方面、学习技术人的态度等方面，做到这些之后芯片的技术才会牢固的掌握在我们自己手里，苦难的层层突破，经验的层层增加，层层突破，最终实现自我突破和技术突围。
芯片技术难度极大：芯片的设计技术以及软件，芯片制造技术以及装备，封装测试技术，芯片材料等方方面面，难度都极大，我们在芯片设计软件和芯片制作设备这两个方面相对落后，要突破重重关卡，最终实现突围。虽然有些困难但是我相信世上无难事，只要肯攀登!
我坚信我们不仅可以实现芯片等高科技领域实现突围还可以在其它领域实现突围，领先世界!（dhx）
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