在美国的第二轮制裁之后，华为的芯片制造已经进入了困境期，关键是不论哪种工艺制程的芯片，华为都已经找不到制造资源了。正如余承东所说，华为的芯片，尤其是麒麟芯片已经成为绝响，这是一个重大的损失。
显然，这不仅是对华为、也是对中国一个重大损失，中国半导体的领头羊或者说顶尖力量被人家给限制和抑制了。台积电、中芯国际已经先后声明遵守相关规则，到期不再向华为提供芯片加工业务。
然而，离最终的期限还有一个月的时间，在此期间，华为在中芯国际的订单正在加大。8月12日，来自产业链的消息，华为正在向中芯国际加大14nm的订单，以便于保证在9月15日之前能够产出，尽量让华为旗下手机能够搭载更多的麒麟芯片，中芯国际当前为海思代工的主流芯片是麒麟710A处理器。
借助于华为的先进芯片和国产化策略，中芯国际过去一段时间也是努力在先进工艺提升，并已经成为国内最大、最先进的晶圆制造厂。2019年底中芯国际已经正式量产了14nm工艺，可以说这必然也有着华为的功劳，因为华为出于战略需要同时将海思芯片设计和制造工作，逐步从台积电转移到了中芯国际。具体行动就是：华为海思半导体于2019年底就派出部分工程师与中芯国际联合设计、生产芯片，其技术资源渐向中芯国际倾斜，从而开辟第二供应链。目前来看，中芯国际已经在14nm工艺上相当成熟，此后还有改进型的12nm、N、N+1等工艺制程，这些必将为中芯国际带来强大的竞争力。
现在华为的制造资源已经被限制，其手机芯片已经供不应求，虽然限制日期已近，但是中芯国际也必然到期停止供应华为芯片，但是在当前的时间段，华为能够在中芯国际多投一些芯片就会多投一些，中芯国际也会努力配合的。
但是，未来呢？
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