众所周知，从2018年开始，美国就先后对我国的中兴通讯和华为公司进行了打击和制裁，在打击中兴通讯尝到甜头以后，特朗普很快就瞄准了我国的华为，并对华为进行了全方位的打击；美国本以为华为公司会和中兴通讯企业一样，很快就会服软，但让人没想到的是，这一次特朗普踢到了硬石头，华为可不是那么容易服输的！
华为作为中国第一大的民营科技企业，其实力还是非常雄厚的；面对美国的打压，华为不仅没有屈服，反而还越战越强，成为了国际5G市场上的佼佼者；而美国特朗普眼看打压华为5G没有取得太大的效果，就开始对华为芯片和供应链体系进行了打压，这让华为也面领着前所未有的困难！
从2018年的中兴危机到2019年的华为禁令，美国最大的打压措施可能就是半导体芯片；由于半导体芯片领域是属于高精尖的领域，我国在这一方面的发展起步较晚，而且技术较为落后，所以高性能半导体技术几乎一直都被欧美市场所垄断，所以我国这么多年来发展所需的大部分芯片也几乎都是从美国高通等企业进口的！
由于智能手机的飞速迭代，我国各大手机厂家对高性能半导体芯片的需求量也变得越来越大，而华为作为全球排名仅次于三星的第二大智能手机生产厂家，一直以来，华为对芯片的需求也是巨大的，所以华为很早之前就布局了半导体芯片领域的发展，而华为也取得了非常不错的成绩，华为所研发的海思麒麟芯片如今也已经被大规模的应用在华为的旗舰手机上，这也让华为手机取得了前所未有的成功！
但随着特朗普不断加强对华为芯片的封锁力度以后，导致华为海思芯片在产业链上的弊端也逐渐暴露出来；要知道，华为在半导体芯片自研方面更多的只是架构设计，具体的生产工作则还是需要台积电的支持才行；美国也看到了这一点，所以特朗普也正在想办法从这些渠道入手，封锁华为芯片的代工供应链；面对美国对华为芯片的“围堵”，华为也不得不被迫进行突围！
根据外媒方面传来的最新消息显示，如今华为内部正在构建全新的芯片代工合作关系；据悉，华为公司也正式出手，将内部设计芯片的生产工作从台积电逐步迁移到中芯国际来完成；这也是华为无奈之下的举动，目前华为已经联合中芯国际一起发布了首款纯国产芯片——麒麟710A，未来双方还将会有更多的合作，而华为与中芯国际的合作，也将导致台积电成为最大的输家，毕竟台积电一方面要面对美国的施压，另一方面还要失去华为这个大客户，这对于台积电来说，无疑是得不偿失的，不知道对此你是怎么看的呢？
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